万博体育前驱体材料项目商业计划书-中金企信编制（项目可行性报告）前驱体材料当前主要应用于集成电路制造中的薄膜沉积工艺环节。随着全球逻辑、存储芯片产业技术的发展，叠层薄膜沉积技术将会得到广泛应用，前驱体材料总体市场规模将保持快速增长。根据数据，全球前驱体市场规模从2014年约7.50亿美元增至2019年的约12.00亿美元，2014-2019年复合增长率达9.86%，并预计2024年可达20.21亿美元，2020-2024年复合增长率达5.3%。未来，随着集成电路先进制程占比上升，在薄膜沉积工艺中起关键作用的前驱体材料需求将得到进一步扩张。
中国市场是全球半导体前驱体的主要市场之一。根据中金企信数据万博体育，2021年中国半导体前驱体市场规模达到5.9亿美元，预计2028年将达到11.56亿美元，年复合增长率预计为10%。
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